产品领域
Product Field
MAS 4/ MAS 6/ MAS 8 系列
ICS
SLP
业界当先的直接成像解决规划，，合用于 IC 封装载板，，如 FC-BGA 、、 FC-CSP 等，，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统选取DMD技术，，通过高精度的资料解析能力，，实现精密线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，，保障高品质的同时，，降低整体运行成本。
产品特点
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超高解析与产能两全
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利用于 IC 载板（FC-CSP , FC-BGA）和 SLP 等量产领域
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最小线宽/线距：：：
4/4μm
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对位精度：：：
±4μm
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，，恕不另行通知。
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