产品领域
Product Field
IC载板自动化
ICS
SLP
成熟的封装载板直接成像联机自动线，，，可客制化设计，，，结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化出产，，，更高的干净度，，，更高的智能化。。
产品特点
01
可客制化设计
01
结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化出产
01
更高的干净度
01
更高的智能化
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，，，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，，，恕不另行通知。。
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